中国基金报记者 卢鸰

在半导体代工龙头中芯国际，及大基金等知名投资机构的持续孵化支持之下，硅片级先进封测标杆公司盛合晶微，于近日完成了C+轮融资，投后估值将近20亿美元。

大基金一期入股

(资料图)

目前估值约130亿元

4月6日晚间，上峰水泥公告，公司出资1.5亿元，与专业机构合资成立私募投资基金——苏州璞云创业投资合伙企业（有限合伙），该基金专项用于对盛合晶微半导体（江阴）有限公司进行投资。

在此之前的4月3日，盛合晶微宣布，公司C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成，目前签约规模达到3.4亿美元，其中，美元出资已完成了到账交割，境内投资人将完成相关手续后完成到账交割。

参与签约的投资人包括君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、普建基金等，元禾厚望、元禾璞华等既有股东进一步追加了投资。

其中，兰璞创投是上峰水泥此次合作的专业投资机构，即苏州工业园区兰璞创业投资管理合伙企业（普通合伙）。

盛合晶微表示，公司将继续开放美元资金后续补充签约。C+轮增资完成后，其历史总融资额将超过10亿美元，估值将近20亿美元。以目前汇率估算，则盛合晶微目前估值约为130亿元人民币。

此前，深圳远致、中芯聚源、上汽恒旭和君联资本通过受让大基金一期股份，已成为盛合晶微股东。

2021年4月，中芯国际公告，与相关投资机构订立股份转让协议，主动剥离中芯长电，拟全部转让中芯长电55.87%股本。

2021年10月，盛合晶微实施了总额为3亿美元的C轮增资协议，投后估值超过10亿美元。这是2021年6月股权结构调整后，该公司首次独立开展的股权融资。

据天眼查信息显示，目前，来自大基金的范晓宁还是该公司董事。

而且，在上述投资机构中，元禾璞华是集成电路领域近年来最成功最活跃的投资团队之一，其创始人陈大同既是著名的半导体投资人，也是豪威科技和展讯通信的联合创始人。

盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司，于2014年由中芯国际和长电科技联合创立，两家公司当时分别持有51%和49%股份。公司总部位于江苏江阴，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。

该公司是中国境内最早致力于12英寸中段硅片制造的企业，公司的12英寸高密度凸块（Bumping）加工、12英寸硅片级尺寸封装（WLCSP）和测试（Testing）达到世界一流水平，服务于国内外领先的芯片企业，成为硅片级先进封装测试企业标杆。

据悉，凸块是先进的半导体制造前段工艺良率测试所必需的，也是未来3D IC封装技术的基础。随着移动互联网市场规模的不断扩大，以及先进IC制造工艺的大量采用，终端芯片对凸块加工的需求急剧增长。

通过建立凸块加工及就近配套的具有倒装(Flip-Chip)等先进封装工艺的生产线，再结合中芯国际的前段28纳米先进工艺，将形成国内首条完整的12英寸本土半导体制造产业链。

该产业链的特点是，缩短了芯片从前段到中段及后段工艺之间的运输周期，并有效地控制中间环节的成本，更重要的是贴近国内移动终端市场，将极大地缩短市场反应时间，更好地为快速更新换代的移动芯片设计业服务。

目前，盛合晶微的法定代表人、董事长兼总经理都是崔东。

公开资料显示，1996到1998年，崔东在电子工业部办公厅任专职秘书；1998年到2002年，在上海华虹集团先后任董事会办公室副主任和北京办事处主任；2002年到2009年，任上海华虹国际有限公司及其管理公司上海华虹国际美国公司副总经理，专注于集成电路领域的风险投资。

2011年9月，崔东加入中芯国际任副总经理，2012年6月升任资深副总裁，负责行政及公共事务，并于2013年3月起，负责投资及战略业务发展。